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隨著Intel新一代z170平臺的發(fā)布，linux的普及似乎已經(jīng)無處不在。Intel的Z170芯片組將延伸到新一代桌面級CPU處理器，以及更新版本的節(jié)能技術(shù)(Low Power Idle)，這也為Linux更深入發(fā)展鋪平了道路。
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z170平臺建立在Intel LGA 1151（Sockel 1151）插座上，具有支持最新英特爾Skylake 14nm處理器，如英特爾酷睿i3-6100，Core i5-6500，Core i7-6700K/6600K等。Z170芯片組將帶來對DDR4內(nèi)存的支持，它能夠支持英特爾標準的雙通道內(nèi)存操作模式，支持頻率最高可達到3200MHz，性能提升較大。
與此同時，Z170芯片組的另一個顯著優(yōu)勢就是USB 3.1的支持，此外，還增加了一個新的M.2插槽，支持最新的NVMe SATA協(xié)議，能夠?qū)崿F(xiàn)最高傳輸速度，也使性能表現(xiàn)得到更進一步的提升。
此外，在固態(tài)硬盤市場，Z170芯片組還支持NVMe設(shè)備，而通過使用NVMe SATA協(xié)議，性能將進一步提高。它的容量可以達到2TB，而且性能也會有所提高。
這些特性與出色的Linux內(nèi)核兼容，不僅能夠提供更高的硬件性能，而且還能夠提供更好的系統(tǒng)架構(gòu)、更低的能耗以及對新的硬件功能的支持，使Linux在未來受益更多。
以下是為Linux開發(fā)人員安裝z170平臺支持的示例代碼：
$sudo apt-get update
$sudo apt-get install build-essential
$sudo apt-get install linux-headers-$(uname -r)
$sudo apt-get install git
最后，在z170平臺上運行Linux系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)最大程度的靈活應用。支持這種高級芯片組允許更多的軟件可以安裝在Linux系統(tǒng)上，這使得Linux更有優(yōu)勢，在未來可以像以前一樣，在這種環(huán)境下發(fā)揮其更強大的能力。
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當前文章：新一代z170平臺，驅(qū)動Linux更深入未來（z170linux）
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